專業高精密PCB電路板研發生產廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
報價/技術支持·電話：0755-23200081郵箱：sales@ipcb.cn
<sub id="mqsli"></sub>
<td id="mqsli"></td>
材料特性
RT5870 是玻璃微纖增強PTFE復合材料，主要針對精確的帶狀線和微帶線電路應用設計的。
隨機朝向的微玻璃纖維使得此材料的介電常數具有良好的一致性。
RT5870層壓板的不同板間的介電常數保持一致且在很寬頻率范圍內為一常數。低耗散因子使得RT5870層板板的應用擴展至Ku波段及上頻段。
RT5870材料易于切割和加工成型,對于各類用于刻蝕印刷電路或電鍍邊線及通孔的冷,熱溶劑或試劑的耐受性良好。
特征和優勢
增強的PTFE材料中最低的電氣損耗
低吸水率
各向同性
隨頻率變化一致的電氣特性卓越的耐化學特性
應用領域
商用航天寬帶天線
微帶線和帶狀電路
毫米波設備
軍用雷達系統
導彈制導系統
點對點數字射頻天線
品 名：羅杰斯Rogers RT/duroid 5870高頻板
板 材：羅杰斯Rogers RT/duroid 5870
板 厚：0.9mm
層 數：2層
介電常數 : 2.33
損耗因子：0.0005(1 MHz) , 0.0012(10 GHz)
介質厚度：0.762mm
Td：500
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.2w/m.k
密 度 ：2.2gm/cm3
表面工藝：沉金
銅 厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
用 途：天線板，通信雷達
<sub id="mqsli"></sub>
<td id="mqsli"></td>