根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計,在經濟逐漸好轉的帶動下,2014年全球PCB總產值約為621.02億美元,年增長幅度約為3.5%。在產業布局上,目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸,產品類型以標準多層板為主,且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性線路板等產品線擴展;除此之外,包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。
總體來看,柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面,在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下,為柔性電路板廠商帶來了不小的商機;另一方面,隨著汽車電子化程度的不斷提升,車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下,一批高端電路板主力廠商紛紛積極擴充產能,以滿足快速攀升的市場需求。
品 名:RF樹脂塞孔軟硬結合板
板 材:FR-4+PI
層 數:硬板16層、軟板2層
板 厚:1.0mm
銅 厚:1OZ
表面工藝:沉金
最小線寬/線距:4mil/4mil
最小孔徑:0.2mm
特殊工藝:樹脂塞孔
用 途: 通訊