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        專業高精密PCB電路板研發生產廠家

        微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

        報價/技術支持·電話:0755-23200081郵箱:sales@ipcb.cn

        軟硬結合板

        軟硬結合板

        • HDI軟硬結合板
          HDI軟硬結合板

          品    名:HDI軟硬結合板

          板    材:FR-4+PI

          層    數:硬板6層、軟板4層

          板    厚:0.4mm+0.8mm 

          銅    厚:1OZ

          表面工藝:沉金

          最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

          最小孔徑:0.1mm

          特殊工藝: HDI軟硬結合板

          用    途: 通訊


          產品詳情 技術參數

          軟硬結合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的,那么在壓合時候的定位就顯得非常重要,如果壓合定位不準,做出來的產品合格率將會非常低,那么如何提高剛柔結合板壓合時候的精度呢。

          撓性基材的尺寸穩定性較差,這是因為聚酰亞胺材料有較強的吸潮性,經過濕處理或在不同的溫、濕度環境中收縮變形嚴重,造成多層板的層壓對位困難。為了克服這一困難,可采用以下措施:

            1、在設計上要考慮對位花斑及靶沖斑的設計,才能保證在沖制對位孔或鉚釘孔時的精確度,不至于在疊板時造成層間圖形的偏位而導致報廢。

            2、OPE沖制后定位孔,能消除濕法處理過程中材料伸縮變形帶來的誤差。

            3、層壓后用X-ray對位鉆孔,確定偏移量,使鉆孔更為精確。針對聚酰亞胺的材料特性及環境特點,參考鉆孔偏移量繪制外層底片,提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣,我們就可以滿足層間對位保證0.1mm~0.15mm環寬的要求,保證外層圖形轉移的精確度。

          我司專業從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經驗,致力于以
          合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB板,每一塊電路板都按照嚴格的標準制作,符合IPC 、
          RoHS等標準,確保PCB電路板滿足客戶要求。歡迎咨詢!


           

          品    名:HDI軟硬結合板

          板    材:FR-4+PI

          層    數:硬板6層、軟板4層

          板    厚:0.4mm+0.8mm 

          銅    厚:1OZ

          表面工藝:沉金

          最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

          最小孔徑:0.1mm

          特殊工藝: HDI軟硬結合板

          用    途: 通訊


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