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        專業高精密PCB電路板研發生產廠家

        微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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        軟硬結合板

        軟硬結合板

        • 八層軟硬結合板
        • 八層軟硬結合板
          八層軟硬結合板

          品    名:八層軟硬結合板
          板    材:FR-4+PI
          層    數:硬板8層、軟板4層
          板    厚:0.15mm+1.2mm
          表面工藝:沉金
          銅    厚:1OZ
          最小線寬/線距:6mil/6mil
          特殊工藝: 軟硬結合板
          用    途: 通訊

          產品詳情 技術參數

          FPC和PCB的誕生和發展催生了Rigid-Flex PCB的新產品。因此,柔性電路板與硬質電路板的結合是一種具有FPC特性和PCB特性的電路板,是根據相關工藝要求通過壓合等工藝將柔性電路板與硬質電路板結合在一起而形成的。軟硬結合板的優點和缺點優點:軟硬結合板同時具有FPC和PCB的特性。因此,它可以用于某些有特殊要求的產品,不僅具有一定的柔性區域,而且具有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積有很大的幫助。缺點:剛柔板的生產工藝多樣,生產難度大,良品率低,會耗費較多的人力和物力。因此,價格比較昂貴,生產周期也比較長。

          應用:手機pcb,鍵盤pcb,側面按鈕pcb,計算機pcb,LCD屏幕pcb,主板pcb,顯示pcb,磁盤驅動器pcb,NOTEBOOK pcb,硬盤驅動器pcb。

          軟硬結合板

          品    名:八層軟硬結合板
          板    材:FR-4+PI
          層    數:硬板8層、軟板4層
          板    厚:0.15mm+1.2mm
          表面工藝:沉金
          銅    厚:1OZ
          最小線寬/線距:6mil/6mil
          特殊工藝: 軟硬結合板
          用    途: 通訊

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