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        常見問題

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        PCB終檢項目
        2023-05-16
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               在 PCB板的加工過程中,為了確保PCB板產品的質量,需要對整個PCB板進行終檢。所謂終檢是指在 PCB板產品完成生產后,經過最后一道工序的檢測、檢驗后,將PCB板產品進行全面檢測的過程。終檢主要是對PCB的外觀、尺寸、線路、電氣等方面進行檢查。如果在終檢時發現了不良產品,應及時進行修正,保證后續生產。

        下面就主要以 SMT貼片為例來介紹一下終檢項目都有哪些。

        終檢項目主要分為外觀檢查、尺寸檢查、線路檢查和電氣性能檢查四大類。

        1. 外觀檢查

        外觀檢查是指在 SMT貼片加工完成后,對 PCB表面進行的檢查。檢查時主要檢查 PCB是否存在裂縫、凹陷、褶皺等情況,如果有這些問題,需要及時修正。

        1、裂縫:檢查時可以通過肉眼觀察或者使用放大鏡等工具觀察。如果在表面存在裂縫,說明有空洞,可能是因為焊錫膏的質量差導致的。如果裂縫很大,則表明焊錫膏已經失效了。

        2、凹陷:當 PCB板PCB表面出現凹陷時,可能是由于焊接時產生的熱量導致的。如果凹陷很大,說明焊接條件不好,會引起元器件脫落等問題。

        3、褶皺:如果PCB表面存在褶皺,也可能是由于焊接不當造成的。當 PCB表面存在褶皺時,說明焊料已經粘附到PCB上了,會對 SMT貼片加工造成影響。

        1. 尺寸檢查

        終檢時對 PCB的尺寸進行檢查,主要包括產品長度、寬度和高度的檢查。

        1、產品長度:在對PCB進行終檢時,要檢查PCB上的元器件是否在規定的尺寸范圍內,如果超出了規定的范圍,則應及時進行修正。

        1. 線路檢查

        在對 PCB進行終檢時,要檢查線路是否完整、正確,有無開路、短路、斷線等情況。線路的完整性主要是指,是否存在導線不連續的現象。如果發現有導線不連續的現象,就需要對其進行調整或更換,以確保后續生產的順利進行。在檢查時,還要注意導線的顏色是否正確、是否與 PCB板相符合。如果導線的顏色與 PCB板不一致,就說明其中存在問題。

        在對線路進行檢查時,要注意觀察有無虛焊、斷線、短路等現象,若發現線路虛焊、斷線或短路等情況時,要及時進行處理。通常情況下,應使用定位工具將線路調整到合適的位置。如果線路已經過調整和修正仍存在虛焊、斷線或短路等問題時,則應將其作為不良品處理,并要求其返修或重做。

        1. 電氣性能檢查

        1.表面貼裝元器件的貼裝位置是否符合要求,如有偏移,應將其修正;

        2.檢查有無虛焊、松香溢出、錫膏溢出等缺陷;

        3.檢查有無表面焊接不良,如錫球、錫點、短路等缺陷;

        4.檢查有無焊點脫落、不牢固的現象。

        一般應將脫落、不牢固的焊點用烙鐵及時消除,對于要求較高的電子產品,在焊點的處理上還應進行超聲波檢測。

        以上就是對 SMT貼片PCB終檢項目的介紹了。在實際的生產過程中,為了保證產品質量,必須要加強對 PCB終檢工作的重視,并對此項工作進行全面細致地檢查。只有這樣才能確保生產出來的產品符合客戶的要求,并最終順利通過客戶的檢測和驗收。

        1. 尺寸偏差(外形尺寸、內部尺寸)檢查

        尺寸偏差檢查主要是檢測 PCB外形尺寸和內部尺寸是否符合標準。SMT貼片加工過程中,會因貼片機的類型不同而產生外形尺寸偏差,而 SMT貼片加工設備的精度越高,對外形尺寸的測量就越準確。SMT貼片加工過程中,對外形尺寸有要求的產品,如汽車用板、航空用板等, SMT貼片加工設備都會有相應的外形尺寸偏差要求。比如,汽車板 SMT貼片加工設備要求汽車板外徑與內徑的偏差小于±3 mm;航空用板外徑與內徑的偏差小于±1 mm。而對于內部尺寸來說, SMT貼片加工設備會根據不同的貼裝方式,對 PCB內部各個元器件進行貼裝后再進行檢查,因此對于內部尺寸的檢測也會有相應要求。

        1. 精度測試(平面度、垂直度、平整度)

        1.平面度:要求焊盤與 PCB的中心線對齊,焊盤與 PCB的中心線應垂直,沒有明顯的傾斜,符合標準要求。

        不符合標準要求時,需要進行調整。

        3.平整度:要求焊盤和 PCB的中心線與水平面平行,不能傾斜。

        4.尺寸檢查:在產品完成后對PCB進行檢查,主要有尺寸測量、形狀檢查和電氣檢查三種。對于尺寸測量,要對測量工具進行精度測試,如千分尺、游標卡尺、塞尺等;對于形狀檢查,要對PCB的外形進行檢查;對于電氣檢查,主要是對電路板的焊盤和銅箔是否存在虛焊、短路等問題進行檢測。通常在PCB完成后對上述項目進行詳細測試,以保證最終產品的質量。如果有不合格的產品出現時,需要及時處理并進行修正。

        1. 功能測試

        功能測試是指對PCB進行功能測試,檢查PCB是否具備完整的功能,主要包括功能測試和性能測試兩部分。

        1、功能測試主要是檢查 PCB是否能滿足設計要求的各項功能。主要包括:

        (1)焊點的可靠性:對 SMT貼片機貼片后的焊點進行可靠性測試,以確定焊點是否完整、可靠,沒有虛焊、漏焊等問題。

        (2)信號完整性:檢查 SMT貼片機 SMD元件的信號完整性,包括各種電源電壓、電流、溫度等是否正常。


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