品        名：六層軟硬結合板

材　    質：FR-4+PI

層        數：6層

板        厚：硬板1.0MM,軟板0.15MM

銅        厚：1OZ

最小孔：0.2mm

線寬線距：3/3mil

表面工藝：化學沉金

用        途：數碼產品

品    名：6層軟硬結合板
板    材：FR-4+PI
層    數：硬板4層
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：4mil/4mil
特殊工藝: 層軟硬結合板
用    途: 通訊

品    名：HDI軟硬結合板

板    材：FR-4+PI

層    數：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結合板

用    途: 通訊

品    名：RO4725JXR 高頻天線電路板

板    材：羅杰斯Rogers RO4725JXR

板    厚：1.6mm
層    數：2層
介電常數  : 2.55
損耗因子：0.0022(1 MHz) , 0.0026(10 GHz)
介質厚度：1.524mm

Tg：>280

Td：439
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.38w/m.k
密      度 ：1.27gm/cm3
表面工藝：沉金

銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用       途：天線,射頻通訊儀器

品    名：天線電路板

板    材：FR4
層    數：1層
板    厚：1.0mm
銅    厚：1oz
顏    色：綠油
表面處理：沉金
特殊工藝：+/-20um公差

品    名：天線PCB

板    材：FR4
層    數：1層
板    厚：1.0mm
銅    厚：1oz
顏    色：藍油
表面處理：沉金
特殊工藝：+/-20um公差

品    名：天線PCB

板    材：FR4
層    數：1層
板    厚：1.0mm
銅    厚：1oz
顏    色：綠油
表面處理：沉金
特殊工藝：+/-20um公差

品    名：4層沉金盲孔板

板    材：FR4(SY1141)

層    數：4層
板    厚：1.6mm
銅    厚：1oz
顏    色：綠油
表面處理：沉金
線寬線距：4mil/4mil
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝：1到2層孔盲,塞樹脂

品    名：傳感器載板

板    材：SI165

層    數：2層
板    厚：0.3mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：150um

最小線距：75um

最小線寬：25um

應用范圍：傳感器

品    名：存儲卡基板

板    材：SI10U

層    數：2層
板    厚：0.23mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍軟金+硬金

最小孔徑：100um

最小線距：110um

最小線寬：25um

應用范圍：U盤，存儲器

品    名：存儲卡載板

板    材：SI643HU

層    數：2層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍軟金+硬金

最小孔徑：100um

最小線距：110um

最小線寬：25um

應用范圍：U盤，存儲器

品    名：TF卡載板

板    材：SI643HU

層    數：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23H）
表面處理：電鍍軟金+硬金

最小孔徑：100um

最小線距：105um

最小線寬：25um

應用范圍：U盤，存儲卡