品    名：混壓板Ro4003C陶瓷混壓高頻板
板    材：Ro4003C +FR4
板    厚：1.6mm
層    數：4層
介質厚度：0.203mm
介電常數 : 3.38
導 熱 性 ：0.71w/m.k
阻燃等級：94V-0
體積電阻率：1.7*1010
表面電阻率：4.2*109
密      度 ：1.8gm/cm3
表面工藝：沉金
特殊工藝：樹脂塞孔， 焊盤尺寸 0.15mm*0.3mm
銅    厚：1OZ

品       名：RO4350B陶瓷混壓高頻板
板       材：Rogers RO4350B+FR4
層       數：4層
板       厚：1.6MM
銅       厚：1OZ
介質厚度：0.508mm
介電常數： 3.48
導 熱 性 ：0.69w/m.k
阻燃等級：V-0
體積電阻率：1.2*1010
表面電阻率：5.7*109
密     度 ：1.9gm/cm3
表面工藝：化學沉金
用    途：通訊儀表

品      名：高端手機Type-C插頭板
板      材：FR-4
層      數：6
板      厚：0.4mm
銅      厚：1OZ
顏      色：啞光黑油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：六層一階,超薄板厚
用      途：智能數碼產品

品    名：8層軟硬結合板
板    材：FR-4+PI
層    數：硬板6層、軟板2層
板    厚：0.4mm+0.8mm
銅    厚：1OZ
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝：HDI軟硬結合板
用    途：通訊

品    名：FCBGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數：4層
板    厚：0.4mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：50um

最小線寬：50um

應用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板

品    名：Rogers RO4350B 高頻板

板    材：Rogers RO4350B+FR4

層    數：6層

板    厚：1.6MM

銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

介質厚度：0.762mm

介電常數 : 3.48

導 熱 性 ：0.69w/m.k

阻燃等級：V-0

體積電阻率：1.2*1010

表面電阻率：5.7*109

密      度 ：1.9gm/cm2

特殊工藝：金屬半孔包邊

表面工藝：沉金

用      途 ：通訊，儀器，射頻

品    名：6層軟硬結合板
板    材：FR-4+PI
層    數：硬板4層、軟板2層
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：4mil/4mil
特殊工藝: 6層軟硬結合板
用    途: 通訊

品    名：SI10U IC封裝載板

板    材：生益SI10U

層    數：2層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：150um

最小線距：105um

最小線寬：75um

應用范圍：IC載板，IC載板

品    名：6層軟硬結合板
板    材：FR-4+PI
層    數：硬板4層、軟板2層
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：5mil/5mil
特殊工藝: 軟硬結合板
用    途: 通訊

品    名：RF樹脂塞孔軟硬結合板

板    材：FR-4+PI

層    數：硬板16層、軟板2層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：4mil/4mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：樹脂塞孔

用    途: 通訊

品    名：EMMC封裝載板

板    材：HL832N
層    數：4層
板    厚：0.25mm

銅    厚：18um
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：75um

最小線距：25um

最小線寬：25um

應用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板

品    名：HDI軟硬結合板

板    材：FR-4+PI

層    數：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結合板

用    途: 通訊