品    名：Rogers RO4350B高頻板
板    材：羅杰斯Rogers RO4350B

板    厚：1.65mm
層    數：2層
介電常數： 3.48
損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介質厚度：1.524mm

Tg：>280

Td：390
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.69w/m.k
密      度 ：1.86gm/cm3
表面工藝：沉銀
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用       途：射頻通訊儀器

品    名：Rogers RO4350B 高頻板
板    材：羅杰斯Rogers RO4350B
板    厚：0.9mm
層    數：2層
介電常數  : 3.48
損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介質厚度：0.762mm
Tg：>280
Td：390
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.69w/m.k
密      度 ：1.86gm/cm3
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：4mil/4mil
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
用       途：射頻通訊儀器

品    名：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880高頻板
板    材：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880
板    厚：0.9mm
層    數：2層
介電常數  : 2.2

損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)

介質厚度：0.762mm

Td：500

阻燃等級：V-0

導 熱 性 ：0.2w/m.k
密      度 ：2.2gm/cm3
表面工藝：沉銀
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
用    途：天線板，通信雷達

品    名：Rogers RO4350B 高頻板
板    材：羅杰斯Rogers RO4350B
板    厚：0.65mm
層    數：2層
介電常數  : 3.48
損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介質厚度：0.508mm
Tg：>280
Td：390
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.69w/m.k
密      度 ：1.86gm/cm3
表面工藝：沉銀
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用    途：射頻通訊儀器,微波天線線路板

品    名：聚四氟乙烯(PTFE)微波板

板    材：F4BM－2

板    厚：1.6mm
層    數：2層
介電常數  : 2.55
介質厚度：1.5
Tg：260
導 熱 性 ：0.8w/m.k
表面工藝：沉金
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用    途：微波天線

品    名：Rogers RO3010 高頻板

板    材：羅杰斯Rogers RO3010
板    厚：0.9mm
層    數：2層
介電常數  : 10.2
損耗因子：0.0022
介質厚度：0.508mm
Tg：>280
Td：390
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.95w/m.k
密      度 ：2.8gm/cm3
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：4mil/4mil
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

品    名：超小尺寸Rogers RO4350B高頻板

板    材：Rogers RO4350B

板    厚：0.3mm
層    數：2層
介電常數  : 3.48
損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介質厚度：0.254mm

Tg：>280

Td：390
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.69w/m.k
密      度 ：1.86gm/cm3
表面工藝：沉金
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用    途：微電子

品    名：RO4350B+FR4高頻混壓板

板    材：Rogers RO4350B+FR4

層    數：4層

板    厚：1.6MM

銅    厚：成品銅厚1OZ

阻　抗：50 ohm

介質厚度：0.508MM

介電常數 : 3.48

導 熱 性 ：0.69w/m.k

阻燃等級：94V-0

體積電阻率：1.2*10¹⁰

表面電阻率：5.7*10⁹

密      度 ：1.9gm/cm³

表面工藝：沉金

品    名：RO4350B+FR4高頻混壓板

板    材：Rogers RO4350B + FR4

層    數：4層

板    厚：1.5MM

銅    厚：1OZ

介質厚度：0.254

介電常數 : 3.48

導 熱 性 ：0.69w/m.k

阻燃等級：94V-0

體積電阻率：1.2*1010

表面電阻率：5.7*109

密      度 ：1.9gm/cm3

表面工藝：沉金

品    名：RO4003C+FR4高頻混壓板
板    材：Rogers RO4003C +FR4
層    數：6層
板    厚：1.2MM
銅    厚：1OZ
介質厚度：0.508mm
介電常數 : 3.38
導 熱 性 ：0.71w/m.k
阻燃等級：94V-0
體積電阻率：1.7*1010
表面電阻率：4.2*109
密     度 ：1.8gm/cm3
用     途 ：射頻通訊儀器
表面工藝  ：沉金

品       名：RO3003+FR4高頻混壓板

材       料：羅杰斯Rogers RO3003+FR-4

層       數：六層

板       厚：1.6MM

銅       厚：1OZ

介電常數  : 3.0

介質厚度：0.254mm

導 熱 性 ：0.5w/m.k

阻燃等級：V-0

體積電阻率：1*107

表面電阻率：1*107

密       度 ：2.1gm/cm3

表面工藝：化學沉金+金屬包邊

盲孔結構：L1-L2,L5-L6

用       途 ：雷達物位計

品    名：6層 BGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數：6層
板    厚：0.5mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：50um

最小線距：50um

最小線寬：35um

應用范圍：GBA載板，IC載板，芯片載板