<sub id="mqsli"></sub>
<td id="mqsli"></td>
羅杰斯 RO4350B高頻板
品 名：Rogers RO4350B 高頻板板 材：羅杰斯Rogers RO4350B
板 厚：1.65mm層 數：2層介電常數 : 3.48損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介質厚度：1.524mm
Tg：>280
Td：390阻燃等級：V-0導 熱 性 ：0.69w/m.k密 度 ：1.86gm/cm3表面工藝：沉金
最小線寬/線距：4mil/4mil
銅 厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
用 途：射頻通訊儀器
6層 BGA封裝載板
品 名：6層 BGA封裝載板
板 材：EM-526
層 數：6層板 厚：0.5mm
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：100um
最小線距：50um
最小線寬：50um
應用范圍：BGA載板,IC基板,芯片載板
毫米波雷達線路板
品 名：毫米波雷達線路板
板 材： Rogers RO3003+370HR
介電常數：高頻材料介電常數3.0
介 厚：5mil(0.127mm)
層 數：6 層
板 厚：1.2mm
銅 厚：內外層1oz
過 孔：樹脂塞孔
表面工藝：化學沉銀
導 熱：0.69w/m.k
損 耗：0.001
線 寬：0.1mm
線 距：0.1mm
盲孔結構：L1-L2,L3-L6
用 途：汽車雷達，汽車感應模塊
36層IC測試基板
品 名：36層IC測試板
板 材：TU-872層 數：36L
板 厚：5mm
銅 厚：1oz顏 色：綠油表面處理：鍍金
最小孔徑：0.1mm
最小線距：0.75mm
最小線寬：0.075mm
特殊工藝：0.35mm
應用范圍：IC測試，探針卡
16層光伏背板
品 名：16層光伏背板板 材：FR4層 數：16層板 厚：2.4mm銅 厚：1oz顏 色：綠油表面處理：沉金線寬線距：4mil/4mil最小孔徑：0.4mm特別工藝：交叉盲孔
36層（ M6板材）高TG多層板
品 名：36層（ M6板材）高TG多層板
板 材：M6
層 數：36層
板 厚：2.4mm
銅 厚：1OZ
顏 色：綠油，白字
表面處理： 沉金
八層軟硬結合板
品 名：八層軟硬結合板板 材：FR-4+PI層 數：硬板8層、軟板4層板 厚：0.15mm+1.2mm 表面工藝：沉金銅 厚：1OZ最小線寬/線距：6mil/6mil特殊工藝: 軟硬結合板用 途: 通訊
6層二階HDI線路板
品 名：六層二階HDI PCB板 材：FR4 聯茂層 數：6層板 厚：0.8mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil用 途: 通訊
LGA封裝載板
品 名：LGA封裝載板
板 材：HL832NXA層 數：2層板 厚：0.2mm
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：50um
最小線距：75um
最小線寬：25um
應用范圍：IC載板，IC基板
4層LGA封裝載板
品 名：4層LGA封裝載板
板 材：三菱瓦斯HL832NXA層 數：4層板 厚：0.2mm
RT/duroid 5880 高頻線路板
品 名：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880高頻板板 材：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880板 厚：1.65mm層 數：2層介電常數 : 2.2
損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介質厚度：1.575mm
Td：500
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.2w/m.k密 度 ：2.2gm/cm3表面工藝：沉銀銅 厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ用 途：天線板，通信雷達
Rogers RT5870 高頻板
品 名：羅杰斯Rogers RT/duroid 5870高頻板板 材：羅杰斯Rogers RT/duroid 5870板 厚：0.9mm層 數：2層介電常數 : 2.33損耗因子：0.0005(1 MHz) , 0.0012(10 GHz)介質厚度：0.762mmTd：500阻燃等級：V-0導 熱 性 ：0.2w/m.k密 度 ：2.2gm/cm3表面工藝：沉金銅 厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ用 途：天線板，通信雷達
截屏，微信識別二維碼
微信號：IPcb-cn
（點擊微信號復制，添加好友）
打開微信
