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        專業高精密PCB電路板研發生產廠家

        微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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        PCB材料

        PCB材料

        臺耀TU-901 線路板材料參數表

                臺耀TU-901 Tg280材料由高性能耐用樹脂系統和E-玻璃纖維織物制成。它是一種無鹵素材料,同時具有高模量、熱穩定性、低Dk/Df、低CTE和超低插入損耗等特點。臺耀TU-901層壓板和TU-901P預浸料旨在實現高可靠性多層、基板、SiP、射頻和超薄HDI板的設計和應用。該產品適用于需要嚴格的X、Y尺寸穩定性、低板變形或需要經歷過度惡劣環境工作且具有優異信號完整性性能的電路板。TU-901材料還具有優異的耐化學性、高剛性、PCB工藝友好、長期可靠性和CAF性能。


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        應用領域

        基底

        HDI,ELIC設計

        高速/高頻應用

        航空航天和軍事——惡劣環境


        主要特征

        超高Tg特性

        超低插入損耗材料

        低X/Y/Z熱膨脹系數

        優良的樹脂填充能力,適用于薄介質厚度設計

        無鉛和改良FR4工藝兼容

        無鹵環保材料


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