品      名：高端手機Type-C插頭板
板      材：FR-4
層      數：6
板      厚：0.4mm
銅      厚：1OZ
顏      色：啞光黑油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：六層一階,超薄板厚
用      途：智能數碼產品

品      名：8層二階HDI手機板

板      材：FR-4
層      數：8
板      厚：0.8mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：八層二階
用      途：智能數碼產品

品      名：手機6層二階HDI板

板      材：FR-4
層      數：6
板      厚：0.6mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：六層二階
用      途：智能數碼產品

品    名:4層一階HDI電路板

板    材：FR-4
層    數：4層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
顏    色：綠油白字
最小線寬/線距：4mil/4mil

最小焊盤：0.25mm

最小孔徑：機械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模塊

品       名：type-c接口PCB線路板
板       材：高TG FR4
結       構：六層二階HDI線路板
板       厚：0.8mm
銅       厚：1OZ
顏       色：綠油白字（阻焊太陽油墨）
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝：外形公差及阻焊公差要求較嚴格
用       途： type-c數據線接口 

品    名: 6層一階wifi模組板
板    材：FR-4
層    數：6層2階
板    厚 :0.8m
銅    厚：1OZ
顏    色 :黑油
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm

特別工藝：四周半孔
用    途：Wifi 模組 

品    名: 4層一階wifi 模組板

板    材：FR-4

層    數：4層

板    厚 :0.8m

銅    厚：1OZ

顏    色 :啞黑油

表面工藝：沉金+OSP

最小線寬/線距：3mil/3mil

最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm

半孔直徑：0.5mm

用    途 : wifi模組

品      名：八層二階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數：8層
板      厚：1.0mm
銅      厚：1OZ
顏      色：藍油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 智能數碼產品

品      名：六層一階HDI板

板      材：FR-4
層      數：6層
板      厚：0.8mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 小微電子產品

品      名：6層一階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數：6層
板      厚：0.8mm
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 一階盲埋孔
用      途：便攜式電子

品      名：6層1階HDI線路板
板      材：FR-4
層      數：6層
板      厚：1.0mm
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 一階HDI
用     途 ：手機主板

品    名：手持電子設備主板
板    材：FR4 聯茂 IT180A
層    數：8層2階
板    厚：1.0mm

顏　色：綠油

表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
特殊工藝: 2+N+2
用    途: 手持電子設備