高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。

1:常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔/聯茂) 

2:FPC基材：臺虹、生益 ，松潤，宏仁。覆蓋膜：臺虹、生益，宏仁

3:高頻材料：Rogers（羅杰斯）、Taconic（泰康尼）、Arlon（雅龍） F4B、TP-2、介電常數2.2—10.6的FR-4高頻基材及配套PP片

4:高TG板材：生益，建滔KB ，聯茂